Video shows US Tomahawk missile hit base next to bombed Iranian school

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3月21日,SpaceX、特斯拉、xAI联合发布TERAFAB项目,计划启动一座目标年产1太瓦(1TW)计算能力的超大规模芯片制造设施,将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂,产能的80%将直接服务于太空任务。

Фото: Anna Moneymaker / Getty Images

ANSI,详情可参考有道翻译

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