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以集成电路命名的ETF共2只,总规模2.02亿元;联接基金4只,总规模0.48亿元,故将该类归入半导体大类。
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在这一背景下,据介绍,该系统由10个以上节点组成,搭载能源舱、算力舱、通信舱三大核心模块:能源舱采用1平方公里太阳能电池阵,总装机功率超100兆瓦;算力舱由高集成算力板阵列构成,搭载超10000张国产高性能计算卡,设计总算力达10EOPS(每秒百亿亿次运算),支持在轨升级与故障冗余替换;通信舱配置超100台高功率激光通信器,总通信能力10Tbps(太比特每秒),可实现星地双向通信、星间转发与分布式数据广播。
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